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　　從結(jié)構類型分類，單層芯片電容可分為以下幾種類型：

　　一、電極全覆蓋型：在產(chǎn)品規(guī)劃過程中，雙面電極為相同面積能供給大電容值。該規(guī)劃便于客戶在使用過程中，更好地匹配電容寬度與線路板導體線寬。

　　二、電極留邊型：在產(chǎn)品一端電極或兩頭電極的邊緣留邊。這種留邊量規(guī)劃，能夠在裝置過程中下降短路的可能性。

　　三、多片陣列型：將多個芯片電容組合為一體，能夠節(jié)約裝置過程中的裝置空間和裝置本錢。

　　四、二進制可調(diào)型：芯片電容中的多個電容具有二進制關系，便于客戶進行線路調(diào)試。

　　五、雙片串聯(lián)型：兩個電容串聯(lián)結(jié)構，共面波導，省掉搭線銜接，可提高諧振頻率。

　　依據(jù)芯片電容瓷介資料分類，能夠分為以下幾種：

　?、耦惔山椋嘿Y料介電常數(shù)較小，其特點是電容量隨溫度改變率小，產(chǎn)品電容量隨溫度呈線性改變，電氣功能穩(wěn)定，常用于對穩(wěn)定性、牢靠性要求較高的高頻、高頻的微波電路中。

　?、蝾惔山椋嘿Y料介電常數(shù)較大，在規(guī)則溫度范圍內(nèi)電容量改變率較大，產(chǎn)品電容量隨溫度呈非線性改變，適用于隔直、耦合、旁路和濾波電路及對牢靠性要求較高的中、低頻場合。

　　Ⅲ類瓷介：資料介電常數(shù)通常大于10,000，屬于晶界層結(jié)構，產(chǎn)品電容量隨溫度呈非線性改變，常用于旁路和濾波電路。因為介電常數(shù)大，可實現(xiàn)高容體比。

文章源自：廣東芯片電容 http://www.1yptrb.cyou